產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí) | PCB

2025-12-10 14:37

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)

PCB的分類

PCB即印制線路板，被稱作“電子工業(yè)之母”，主要用于支撐電子元器件及作為電子元器件電氣相互連接的載體。PCB廣泛應(yīng)用于幾乎每一種電子設(shè)備，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

PCB按層數(shù)分為單面板、雙面板、多層板、HDI板（高密度互聯(lián)板）；

按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分為剛性板（硬板）、撓性板（軟板/FPC）、剛撓結(jié)合板（軟硬結(jié)合板/RFPC）。

多層板一般采用硬板工藝。

圖：PCB的分類

注：圖表源于深南電路招股書

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是主要驅(qū)動(dòng)力

產(chǎn)品構(gòu)成上，PCB直接材料成本占比達(dá)50%，其中覆銅板占比約27.3%，因而覆銅板價(jià)格變化對(duì)PCB廠商成本影響較大。而覆銅板主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，其價(jià)格波動(dòng)通過覆銅板傳導(dǎo)至PCB市場(chǎng)。

圖：PCB成本構(gòu)成

應(yīng)用上，根據(jù)Prismark，手機(jī)、PC、汽車、消費(fèi)電子、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是PCB的五大核心應(yīng)用，其中手機(jī)和PC在PCB下游應(yīng)用中占比最高，未來幾年服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的增長(zhǎng)最強(qiáng)勁。

圖：2024年全球PCB下游占比

圖：2024-2029年全球PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

注：以上圖源山西證券研究所

產(chǎn)品方面，若將IC載板視為PCB中一類產(chǎn)品，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球PCB產(chǎn)品中占比最高的是多層板，占比為38%；其次是IC載板、軟板、HDI板和單雙面板，占比分別為17%、17%、17%和11%。隨著元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未來多層板、HDI板、IC載板等高端PCB產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)將日益顯著。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2024-2029年18層以上多層板、IC載板和HDI板的CAGR分別為15.7%、7.4%和6.4%，明顯高于行業(yè)平均的5.2%增速。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)

市場(chǎng)廣闊競(jìng)爭(zhēng)分散

PCB行業(yè)在2023年經(jīng)歷了去庫存壓力和由于抑制通脹的加息而導(dǎo)致的市場(chǎng)規(guī)�？s減，在2024年底隨著庫存調(diào)整、消費(fèi)電子需求疲軟等問題進(jìn)入收尾階段，以及AI應(yīng)用的加速演進(jìn)，預(yù)計(jì)將開啟新的增長(zhǎng)周期。據(jù)Prismark，2024年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元，同比增長(zhǎng)5.8%；預(yù)計(jì)2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元，2024~2029年CAGR將達(dá)到5.2%，呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。

自2006年開始，中國大陸超越日本，成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。據(jù)Prismark，2024年中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)值為412.13億美元，占全球總產(chǎn)值的比重為56%。國內(nèi)PCB企業(yè)眾多，超1800家，但由于PCB為高度定制化行業(yè)，各家企業(yè)有獨(dú)特的客戶群體和擅長(zhǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，因而競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，主要企業(yè)有臻鼎（其子公司鵬鼎）、東山精密、深南電路等。

圖：2023年全球前十大PCB廠商營業(yè)收入