一款為電動玩具而設(shè)計(jì)的單通道直流馬達(dá)驅(qū)動器-SS6216

電動玩具的工作原理主要基于電動機(jī)將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能，通過齒輪等傳動裝置驅(qū)動玩具部件運(yùn)動。當(dāng)電池通電后，電流通過電動機(jī)線圈產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)力，帶動玩具部件（如車輪、機(jī)械結(jié)構(gòu)）運(yùn)轉(zhuǎn)。不同類型電動玩具的原理：回

控制器/處理器 | 2025-08-05 14:51 評論

銀河麒麟攜手研華，構(gòu)建基于瑞芯微國產(chǎn)化解決方案

隨著國產(chǎn)化政策的加速推進(jìn)，如何實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)、軟件、硬件生態(tài)的全面適配，推動多架構(gòu)、多場景的適配落地，從而加速國產(chǎn)生態(tài)的融合與實(shí)踐，成為構(gòu)建自主可控的IT體系的核心挑戰(zhàn)和關(guān)注焦點(diǎn)。銀河麒麟操作系統(tǒng)與北京

控制器/處理器 | 2025-08-05 13:45 評論

熱點(diǎn)丨特斯拉棄臺積電選三星，165億芯片訂單背后的攻堅(jiān)戰(zhàn)

前言：特斯拉的芯片布局由此全面鋪開，2024年量產(chǎn)Dojo 1訓(xùn)練芯片，2025年投產(chǎn)對標(biāo)英偉達(dá)B200系統(tǒng)的Dojo 2，2026年HW5芯片將正式裝車。而此次三星承接的AI6芯片，將成為連接特斯拉

控制器/處理器 | 2025-08-05 10:11 評論

手機(jī)裝上HBM，會怎樣？

在漫威電影宇宙中，鋼鐵俠的AI管家賈維斯，能理解復(fù)雜指令、實(shí)時提供各類信息、輔助戰(zhàn)甲高效運(yùn)行，為觀眾描繪出強(qiáng)大的AI應(yīng)用場景。如今，隨著移動HBM技術(shù)的發(fā)展，我們的手機(jī)也在邁向具備類似強(qiáng)大AI能力的設(shè)

控制器/處理器 | 2025-08-05 09:29 評論

怒砸20億！甘肅這家芯片巨頭，在南京成立新公司！

季虧1853萬元的“低谷”下，這家中國封測巨頭為何仍然斥巨資投入到先進(jìn)封裝領(lǐng)域？ 8月4日消息，維科網(wǎng)電子注意到，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）于8月1日發(fā)布公告，宣布由全資子公司華

封裝/測試 | 2025-08-04 18:53 評論

2025年Q2 半導(dǎo)體投融資&IPO一覽

?「融資&IPO動態(tài) 季度匯總」 ? 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意： 1、2025年二季度，半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)上行趨勢，全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高。SIA數(shù)據(jù)顯示，2025年

工藝/制造 | 2025-08-04 17:44 評論

麥肯錫2025年技術(shù)展望：應(yīng)用專用半導(dǎo)體成為全球科技必爭之地

芝能智芯出品《麥肯錫 2025 年技術(shù)趨勢展望》作為年度技術(shù)趨勢報(bào)告，聚焦 2025 年對企業(yè)最具影響力的前沿技術(shù)突破，深入剖析了 13 項(xiàng) “關(guān)鍵” 技術(shù)趨勢及其對各行業(yè)的潛在影響。這些趨勢被歸

開發(fā)工具/算法 | 2025-08-04 17:29 評論

聯(lián)發(fā)科力壓博通，拿下Meta 2nm ASIC芯片訂單

前言：隨著Meta將部分芯片開發(fā)工作轉(zhuǎn)移至聯(lián)發(fā)科，以及谷歌引入聯(lián)發(fā)科的設(shè)計(jì)支持，博通的技術(shù)護(hù)城河將受到侵蝕。而對在AI ASIC領(lǐng)域長期位居次席的Marvell而言，可能較博通更需憂慮。作者?|

控制器/處理器 | 2025-08-04 17:29 評論

豪擲95億！歌爾股份，繼續(xù)加碼“果鏈”業(yè)務(wù)

伴隨著蘋果高增長不再，消費(fèi)電子巨頭們加速逃離蘋果產(chǎn)業(yè)鏈已然是大勢所趨。不過，歌爾股份并不在上述隊(duì)伍之中。7月22日，歌爾股份拋出了一份價值104億港元（折合人民幣約95億元）的天價收購案，瞄準(zhǔn)香港聯(lián)

工藝/制造 | 2025-08-04 17:20 評論

RF298_2.4GHz無線收發(fā)芯片，遠(yuǎn)距離無線通信芯片

在智能家居、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等場景中，無線通信設(shè)備常面臨功耗高、集成度低、傳輸距離短等痛點(diǎn)，傳統(tǒng)無線芯片依賴外部MCU處理基帶協(xié)議，需額外晶振、電阻等元件，不僅占用空間，還易受干擾；由工采網(wǎng)代理的RF

RF/無線 | 2025-08-04 17:10 評論

應(yīng)用在智能眼鏡紅外線感測領(lǐng)域中的光距感芯片-WH4530A

智能眼鏡通過集成多種傳感器與算法實(shí)現(xiàn)信息處理與交互，其核心工作原理如下：采用微型顯示技術(shù)（如?光波導(dǎo)?）將數(shù)字信息疊加到真實(shí)場景中，用戶視野中的虛擬物體與物理世界同步互動。導(dǎo)航指示、操作指南等信息以三

MEMS/傳感技術(shù) | 2025-08-04 15:50 評論

三星電子2025年第二季度財(cái)報(bào)：半導(dǎo)體逐步恢復(fù)

芝能智芯出品 2025年第二季度，三星電子在高附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品方面的投入取得初步成效，HBM、DDR5等AI相關(guān)存儲產(chǎn)品出貨增長明顯，但受庫存價值調(diào)整、非內(nèi)存產(chǎn)品出口限制等多重因素影響，整體盈利仍承壓

工藝/制造 | 2025-08-04 15:42 評論

先進(jìn)封裝的工程價值

芝能智芯出品在半導(dǎo)體制造進(jìn)入先進(jìn)工藝邊界的當(dāng)下，“先進(jìn)封裝”正逐步成為系統(tǒng)性能提升的另一條路徑。它并非單純追求小型化，而是在功耗、帶寬、封裝面積、系統(tǒng)復(fù)雜性等多重約束中，尋求一種工程均衡。從通孔封

封裝/測試 | 2025-08-04 15:37 評論

DigiKey 擴(kuò)充庫存：2025 年第二季度新增 32,000 多種新品現(xiàn)貨

2025 年第二季度 DigiKey 在其產(chǎn)品供應(yīng)陣容中新增 127 家供應(yīng)商及 32,000 多種新品，相關(guān)產(chǎn)品即訂即發(fā)。 DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商，2025 年第二

封裝/測試 | 2025-08-04 14:29 評論

艾德克斯IT-N2100 系列太陽能陣列模擬器助力上海交大光伏技術(shù)研究

近日，上海交通大學(xué)風(fēng)電研究中心（蔡旭教授）科研團(tuán)隊(duì)在光伏轉(zhuǎn)換器硬件驗(yàn)證領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，其研究成果已獲國際權(quán)威期刊收錄。值得關(guān)注的是，團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)中創(chuàng)新性采用了艾德克斯電子自主研發(fā)的?IT-N210

開發(fā)工具/算法 | 2025-08-04 14:26 評論