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低功耗云端處理器：微軟 Cobalt 200 發(fā)布！

芝能智芯出品 微軟發(fā)布面向 Azure 的 Arm 架構(gòu)處理器 Cobalt 200，從架構(gòu)設(shè)計(jì)、能耗控制到安全體系都進(jìn)行了系統(tǒng)化優(yōu)化。 相較上一代 Cobalt 100，其性能提升達(dá)到 50%，核心

| 2025-11-28 18:47 評(píng)論

敏源T1601單總線數(shù)字溫度芯片±0.1℃ 超高精度

工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子、冷鏈物流領(lǐng)域，溫度監(jiān)測(cè)的精度與可靠性直接決定了產(chǎn)品質(zhì)量與系統(tǒng)安全，由工采網(wǎng)代理的敏源傳感T1601數(shù)字溫度傳感芯片，憑借 ±0.1℃的超高精度、16bit ADC的高分辨率、超低

| 2025-11-28 17:08 評(píng)論

從硬件到生態(tài)：研華昇騰310P系列，為Edge AI部署鋪就“快車道”

將熟悉的軟件安裝到新電腦上，只需點(diǎn)擊幾步。但若要將復(fù)雜的AI模型部署到成千上萬(wàn)個(gè)嚴(yán)苛的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，并從成熟的海外平臺(tái)遷移至全新的國(guó)產(chǎn)AI引擎，又需要幾步？ 這不再是簡(jiǎn)單的軟件安裝，而是貫穿硬件適配、軟件

| 2025-11-28 15:53 評(píng)論

比非農(nóng)還重要,英偉達(dá)能再次撐起美股脊梁骨嗎？

英偉達(dá) (NVDA.O)北京時(shí)間11月20日凌晨，美股盤后發(fā)布2026財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（截至 2025年10月），具體內(nèi)容如下： 1.核心經(jīng)營(yíng)指標(biāo)：總收入570億美元，好于市場(chǎng)預(yù)期（551億美元），其

| 2025-11-28 13:42 評(píng)論

OCS光交換機(jī)，誰(shuí)是盈利最強(qiáng)企業(yè)？

OCS光交換機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)拆解OCS光交換機(jī)，誰(shuí)是盈利最強(qiáng)企業(yè)？ OCS從根本上解決了信號(hào)轉(zhuǎn)換帶來(lái)的延遲和能耗問(wèn)題，信號(hào)轉(zhuǎn)換效率理論上限達(dá)到傳統(tǒng)電交換機(jī)的1000倍，而功耗僅為傳統(tǒng)電交換機(jī)的十分之一左

| 2025-11-28 12:15 評(píng)論

TPU芯片，誰(shuí)是盈利最強(qiáng)企業(yè)？

谷歌云發(fā)布第七代自研TPU芯片Ironwood，其訓(xùn)練和推理性能較前代提升四倍，單集群可連接超9000顆芯片。 配置1.6T光模塊，OCS主要采用MEMS和液晶方案，其核心部件MEMS陣列、光纖陣列、

| 2025-11-28 12:09 評(píng)論

芯片龍頭TOP10有人狂歡，有人苦戰(zhàn)

隨著2025年進(jìn)入最后一個(gè)季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)極已從周期性復(fù)蘇轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性變革。兩個(gè)關(guān)鍵詞牢牢占據(jù)行業(yè)焦點(diǎn)：AI與存儲(chǔ)。 回溯行業(yè)增長(zhǎng)軌跡，這兩大賽道的崛起早已在季度數(shù)據(jù)中埋下伏筆。 01 芯片龍

工藝/制造 | 2025-11-28 10:59 評(píng)論

RISC-V應(yīng)用落地，已經(jīng)Next-Level

2025 RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)熊繼軍指出：RISC-V為我國(guó)在人工智能芯片、高性能處理器等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)提供了新的路徑選擇。 當(dāng)前，RISC-V已經(jīng)成功躋身

| 2025-11-28 09:39 評(píng)論

中國(guó)首顆5nm MR芯片，正式發(fā)布！

頭號(hào)玩家里的“虛擬世界”，或許終成現(xiàn)實(shí) 維科網(wǎng)電子11月27日訊，在今天浙江寧波舉行的2025空間計(jì)算大會(huì)上，萬(wàn)有引力電子科技正式發(fā)布中國(guó)首顆5nm 全功能空間計(jì)算MR芯片——極智G-X100。 這款

TLC（競(jìng)沃）自恢復(fù)保險(xiǎn)絲系列產(chǎn)品概覽與選型實(shí)戰(zhàn)

在電子電路設(shè)計(jì)中，過(guò)流保護(hù)是確保產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的關(guān)鍵一環(huán)，在眾多保護(hù)元件中，自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC，聚合物正溫度系數(shù)熱敏電阻）因其可重復(fù)使用的特性而備受青睞，由工采網(wǎng)代理的TLC（競(jìng)沃電子）擁有國(guó)

| 2025-11-27 17:38 評(píng)論

用于電路保護(hù)領(lǐng)域的低電阻貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC）-LSMD2920

工采網(wǎng)代理的LSMD2920是一款自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，主要用于電路保護(hù)領(lǐng)域。該產(chǎn)品具備出色的過(guò)流保護(hù)能力，并能在故障排除后自動(dòng)恢復(fù)，無(wú)需更換元件，從而顯著降低維護(hù)成本。其核心參數(shù)包括尺寸、電壓和電流規(guī)格等。

| 2025-11-27 16:27 評(píng)論

AI芯天下丨深度丨馬斯克VS黃仁勛直接對(duì)話，終點(diǎn)與路徑終究不同

前言： 近日，美沙投資論壇主會(huì)場(chǎng)的聚光燈下，埃隆·馬斯克與黃仁勛面對(duì)面展開對(duì)話，卻拋出了看似矛盾的未來(lái)預(yù)言。 從計(jì)算革命到太空遷徙，從工作重構(gòu)到財(cái)富本質(zhì)，兩位大佬用第一性原理，為我們拆解了AI時(shí)代的真

| 2025-11-27 11:34 評(píng)論

硅光芯片，熱度飆升

“8年市值增長(zhǎng)超10倍”、“短短幾個(gè)月股價(jià)翻倍并創(chuàng)20年新高”這不是妄言，而是半導(dǎo)體某一細(xì)分市場(chǎng)正在上演的真實(shí)場(chǎng)景。 上述提到的現(xiàn)象，正是中際旭創(chuàng)和Tower Semiconductor的成長(zhǎng)表現(xiàn)，兩

| 2025-11-27 09:37 評(píng)論

成立不足一年，首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)發(fā)運(yùn)！

維科網(wǎng)電子11月26日訊，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯上微裝”，AMIES）11月25日宣布，公司自主研發(fā)的首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī) AST6200正式完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收，已啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)

工藝/制造 | 2025-11-26 18:29 評(píng)論

DigiKey 推出業(yè)界首款電源配置工具

全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前推出了業(yè)界首款電源配置工具，簡(jiǎn)化了電源解決方案的設(shè)計(jì)過(guò)程。 使用 DigiKey 全新的在線電源配置工具，幫助工程師、設(shè)計(jì)師和系統(tǒng)集成商節(jié)省

| 2025-11-26 18:03 評(píng)論

TLC低電阻貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲0402、1505系列

低電阻貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC）是一種基于聚合物正溫度系數(shù)材料的過(guò)流保護(hù)器件，適用于自動(dòng)化組裝流程，其核心特性是在過(guò)流故障時(shí)迅速跳變至高阻狀態(tài)，切斷電路；故障消除后自動(dòng)恢復(fù)至低阻狀態(tài)，無(wú)需人工更換。

| 2025-11-26 17:44 評(píng)論

集性能、可靠性和質(zhì)量為一體的額定電壓為32V的F06Fx系列貼片保險(xiǎn)絲

貼片保險(xiǎn)絲是小型保險(xiǎn)絲領(lǐng)域技術(shù)含量較高的新型電路保護(hù)元件，按功能分為貼片電流保險(xiǎn)絲（一次性熔斷）和貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（可重復(fù)使用）兩類。前者依據(jù)尺寸（如0402、0603）和熔斷特性（快速/慢速/雙重合

| 2025-11-26 15:11 評(píng)論

LeadingAIEverywhere星宸科技2025開發(fā)者大會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)邀您共赴

當(dāng)前，AI技術(shù)正加速?gòu)脑贫讼蚪K端遷移，端側(cè)智能逐漸成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量，弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，端側(cè)智能化將驅(qū)動(dòng)全球AI SoC市場(chǎng)規(guī)模從2025年的438億美元擴(kuò)大至2029年的1090億美

| 2025-11-26 14:36 評(píng)論

華為麒麟9030，正式發(fā)布！

維科網(wǎng)電子11月25日消息，華為今日在Mate 80系列及全場(chǎng)景新品線上發(fā)布會(huì)上，正式推出了麒麟9030系列處理器。 麒麟9030系列包括標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩個(gè)版本，均采用九核心架構(gòu)，GPU為Maleo

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