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蘋果 : iPhone“小打小鬧”撐場面,AI大招還得憋?

自 2020 年起,蘋果在 iPhone 產品策略上形成了固定節(jié)奏:每年同步推出兩款入門級機型與兩款高端機型,以此覆蓋不同消費需求區(qū)間。 在機型尺寸的探索上,蘋果曾為滿足小屏用戶偏好做出嘗試 ——于i

工藝/制造 | 2025-09-11 10:28 評論

英偉達:Rubin CPX登場!要和博通ASIC“掰掰手腕”

在最近博通帶著ASIC高歌猛進的情況下,英偉達為首的GPU陣營明顯是遇到了挑戰(zhàn)。博通的股價在財報發(fā)布的當天上漲將近10%,而英偉達和AMD分別下跌了3%和6%。 尤其是博通第四個客戶的百億訂單,直接給

工藝/制造 | 2025-09-11 10:10 評論

深度丨日本功率半導體,疲態(tài)盡顯?

前言: 當JS Foundry的新潟工廠停止運轉,當瑞薩的SiC團隊解散,當羅姆的員工面臨自愿裁員,日本功率半導體產業(yè)正經(jīng)歷前所未有的[寒冬]。? 這場寒冬,既是技術迭代與市場變化的必然結果,也是產業(yè)

工藝/制造 | 2025-09-11 10:03 評論

800億美元先進封裝藍海,中國三巨頭誰先破臺積電網(wǎng)?

當摩爾定律逼近物理極限,先進封裝技術正成為全球半導體競爭的新焦點,中國的封裝三巨頭也在這一浪潮中尋找新的增長點。 隨著晶體管尺寸縮小至2納米以下,逐步逼近分子甚至原子級別,先進制程的工藝邊際成本大幅增

封裝/測試 | 2025-09-11 10:00 評論

iPhone 17加量不加價,這次誰來打敗蘋果的iPhone 17

“科技界的春晚”又一次遭受冷遇。據(jù)郭靜的互聯(lián)網(wǎng)圈觀察,熬夜看蘋果2025年秋季新品發(fā)布會的人越來越少,而在朋友圈中也越來越少看到用戶討論與“iPhone 17”相關的內容,甚至包括一些科技媒體/自媒體

工藝/制造 | 2025-09-11 09:32 評論

總投資35億!重慶首個8英寸MEMS芯片項目正式投產!

維科網(wǎng)電子9月10日消息,奧松半導體 ?8英寸 MEMS 特色芯片IDM產業(yè)基地項目于2025年9月9日正式通線投產。 據(jù)悉,這一項目總投資高達35億元,其集研發(fā)、設計、制造、封裝測試及終端應用于一體

控制器/處理器 | 2025-09-11 09:32 評論

觸摸感應方案_抗干擾強16鍵觸摸芯片-GT316L

GT316L是韓國GreenChip推出的一款16通道電容式觸摸芯片,具備低功耗、強大的防水與抗干擾性能,且支持多種通信協(xié)議和靈活配置;在抗EMC、EMI、硬件變化、電壓干擾、溫度漂移和濕度漂移等方面

工藝/制造 | 2025-09-10 16:44 評論

成都這家國產ADC芯片企業(yè),再獲億元級大單!

繼9月2日成都華微官宣其成功研發(fā)了HWD12B40GA4型 高速高精度射頻直采ADC芯片后,該公司今日又迎來一大喜訊。 維科網(wǎng)電子9月9日消息,成都華微發(fā)布公告,披露了其與某國有客戶達成了高速高精度A

其它 | 2025-09-10 16:38 評論

一款低功耗、高質量的單聲道橋接音頻功率放大器

單聲道橋接音頻功率放大器通過合并兩個聲道輸出信號實現(xiàn)功率倍增,其核心原理是利用兩個聲道反向驅動負載(如揚聲器),使電壓疊加后功率提升。 單聲道橋接模式下,功放將兩個獨立聲道的輸出信號進行反相處理后疊加

工藝/制造 | 2025-09-10 15:25 評論

博通AI芯片營收強勁,定制芯片撕開英偉達的算力護城河

文/楊劍勇 自2022年11月OpenAI推出ChatGPT后,將人工智能發(fā)展推向一個新高度,行業(yè)也隨之進入生成式AI時代。其中,英偉達是這一重大科技的核心,科技巨頭們?yōu)榱颂嵘鼳I大模型競爭力,競相搶

工藝/制造 | 2025-09-10 15:07 評論

“英偉達稅”太貴?馬斯克領銜,AI巨頭們的“硅基叛逆”開始了

“又來了!馬斯克和他的AI芯片! 一則關于xAI正采用臺積電3nm工藝自研“X1”推理芯片、目標2026年Q3量產的消息,再次引爆了全球科技圈。 表面看,這似乎只是馬斯克為解決xAI“算力之渴”、兌

工藝/制造 | 2025-09-10 13:53 評論

處于浪潮之巔的電子特氣

半導體工廠的無塵車間里,有一種比光刻膠還要珍貴的"隱形材料",它沒有制造設備的璀璨奪目,卻是支撐整個電子產業(yè)運轉的"血液"——這就是電子特氣。這個看似陌生的領域,正悄然上演著中國制造突破技術封鎖的逆襲

工藝/制造 | 2025-09-10 13:45 評論

英偉達:宇宙第一股,不夠炸裂就是罪?

英偉達 (NVDA.O)北京時間8月28日凌晨,美股盤后發(fā)布 2026財年第二季度財報(截至 2025年7月),具體內容如下: 1.核心經(jīng)營指標:總收入467億美元,市場預期(461億美元),其中季度

工藝/制造 | 2025-09-10 11:48 評論

庫克牙膏擠爆!iPhone 17系列發(fā)布:Pro丑且強,Air閹割太多了

誠意不錯,但有點小貴。 2025年9月10日凌晨1點,蘋果秋季新品發(fā)布會如約而至,發(fā)布了iPhone 17系列、AirPods Pro3、Apple Watch 11等一系列新品。按照慣例,雷科技編輯

工藝/制造 | 2025-09-10 10:18 評論

上半年成績單亮眼,AI電源芯片的增長圖譜

AI 大模型訓練和推理對算力的需求持續(xù)增加,推動 AI 服務器市場擴張。AI 服務器電源系統(tǒng)是為 AI 服務器提供穩(wěn)定、高效供電的核心基礎設施,主要滿足 AI 訓練、推理等場景下 GPU、ASIC 等

工藝/制造 | 2025-09-10 09:22 評論

20億注資!國產封測巨頭成立新公司,又是南京!

維科網(wǎng)電子9月9日消息,國內封測巨頭華天科技今日發(fā)布公告:南京華天先進封裝有限公司今天正式成立,公司落地江蘇省南京市浦口區(qū),法定代表人為肖智軼,注冊資本高達20億元。 這家新公司的經(jīng)營范圍涵蓋集成電路

封裝/測試 | 2025-09-09 18:58 評論

SS6208-半橋驅動器,半橋電機驅動方案

SS6208是一款集高/低側MOSFET、驅動電路與多重保護機制于一體的電機驅動芯片,將單相MOSFET驅動器、高/低側MOSFET共同封裝在一個的3mm x 3mm DFN封裝內,其內部集成的兩個M

工藝/制造 | 2025-09-09 17:23 評論

內置二極管能釋放感性負載反向沖擊電流的橋式驅動芯片

橋式驅動芯片(如H橋驅動芯片)通過控制開關管的通斷狀態(tài)實現(xiàn)電機的正轉、反轉、制動和調速功能,其核心工作原理如下: 基本結構:典型的H橋驅動芯片內部包含四個MOS管(或三極管),組成橋式結構(如上橋臂兩

工藝/制造 | 2025-09-09 15:01 評論

英偉達、AMD寡淡?博通霸氣接棒AI扛旗手

博通 (AVGO.O)北京時間9月5日凌晨,美股盤后發(fā)布2025財年第三季度財報(截至2025年7月): 1.整體業(yè)績:博通 (AVGO.O)本季度實現(xiàn)159.5億美元,同比增長22%,符合市場預期(

其它 | 2025-09-09 14:10 評論

混合鍵合,大熱

混合鍵合,被推到了臺前。 在Yole最新的預測中,混合鍵合是先進封裝中最陡峭的增長曲線。三星、SK 海力士都表示,到HBM 5時就會用上混合鍵合技術。 目前,韓美半導體宣稱砸1000億韓元開發(fā)下一代混

工藝/制造 | 2025-09-09 09:23 評論
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