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2014全球封測上市公司資產(chǎn)負債排名及財報解讀

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金落地后,首次出手即轉(zhuǎn)向封測領域,需知封裝是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中最薄弱的一環(huán),而隨著摩爾定律的延伸,封測技術的發(fā)展將前途無量。為此,小編特整理了全球封測上市公司資產(chǎn)負債情況,并對公司財報進行簡單解讀。

封裝/測試 | 2015-01-15 00:27 評論

盤點2014中國入圍全球Top 50 的9家IC設計公司

雖然美國公司在2014年全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者中占據(jù)了19個席位,中國公司只有9個席位,但是IC設計作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭,在中國政府大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下,讓我們一起來了解入圍的9家IC設計公司。

IC設計 | 2015-01-15 00:27 評論

安卓智能機:iPhone的手下敗將 社交網(wǎng)絡的附庸

自從iPhone6發(fā)布之后,800萬的攝像頭卻一直為消費者所詬病;縱有果粉想要辯解,卻也羞于啟齒,不知從何說起。

嵌入式設計 | 2015-01-15 00:27 評論

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江:今年讓高通筑起的高墻潰堤

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江7日表示,聯(lián)發(fā)科4G晶片今年在全球市占率一定提升,最慢明(2016)年要與高通“并駕齊驅(qū)”。

其它 | 2015-01-14 09:37 評論

2015年國內(nèi)手機行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

最近,關于國內(nèi)手機行業(yè)的新聞不斷。首先是知名手機零部件代工廠接連倒閉,接下來是2014年國內(nèi)手機出貨同比降21.9%,再到小米印度專利案下月再開庭。從設計、制造、銷售三個環(huán)節(jié)都釋放出了2015國內(nèi)智能手機行業(yè)面臨挑戰(zhàn)的信號。

設計測試 | 2015-01-14 01:55 評論

巨人肩上的高通:不拘一格的驍龍810 或?qū)⒔议_芯片差異化競爭序幕

近日,美國芯片制造商高通表示,將在最新的旗艦級別的手機處理器驍龍810中添加Kill-Switch硬件模塊。

功率設計 | 2015-01-13 01:05 評論

集成電路國產(chǎn)化大時代:產(chǎn)業(yè)鏈上的“領頭羊”

集成電路國產(chǎn)化大時代:產(chǎn)業(yè)鏈上的“領頭羊”

雖然 “緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來說,在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內(nèi)政策的雙重利好影響之下,國內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

設計測試 | 2015-01-13 01:05 評論

CEC、英特爾競購 Marvell手機芯片業(yè)務“情”歸何處?

2015CES大會期間,曾曝出CEC將競購Marvell手機芯片業(yè)務傳聞,盡管Marvell未給予回應,但業(yè)界已紛紛猜測Marvell或?qū)⒊鍪燮涫謾C芯片業(yè)務。而除了傳聞中的買家CEC,亦有人表示更看好英特爾,一個是“老東家”英特爾,一個是中國市場、政策誘惑,Marvell手機芯片業(yè)務情歸何處?

IC設計 | 2015-01-10 00:16 評論

【2015CES觀察】沒有Apple Watch壓陣 智能手表們集體噤聲

在今年的CES上,硬件廠商之間的競爭已經(jīng)從你的手機轉(zhuǎn)移到了你的家庭、轎車、你的眼睛、錢包、桌子上了。智能家居和物聯(lián)網(wǎng),這兩個詞重復的次數(shù)已經(jīng)多到令人厭惡。

其它 | 2015-01-09 15:20 評論

最熱自動駕駛技術與車載智能系統(tǒng)大揭秘

2015 CES智能汽車成了新星,自動駕駛和車載智能系統(tǒng)無疑是推動汽車智能化的兩大技術。目前有很多廠商有不同的解決方案,但是小編拋棄那些不主流的技術,為大家揭秘目前關注度比較高的自動駕駛和智能車載系統(tǒng)解決方案。

MCU/控制技術 | 2015-01-09 00:26 評論

2015 CES“芯”品匯:聯(lián)發(fā)科高通英偉達“斗智”

2015年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)已接近尾聲,在展會上,以智能家居、汽車電子為首的各種新品爭奇斗艷,而作為產(chǎn)品核心的芯片界大佬們自然也不示弱,先有英偉達TegraX1“搶”出風頭進軍智能汽車,后有高通驍龍602A跨界攪局,另有聯(lián)發(fā)科、博通、英特爾等均攜“芯”品亮相,下面一起來一睹為快!

設計測試 | 2015-01-09 00:26 評論

CES的皇者三星電子:70年風雨荊棘 3代人加冕為王

CES的皇者三星電子:70年風雨荊棘 3代人加冕為王

經(jīng)過數(shù)十年在CES上的耕耘,三星已經(jīng)成為了這個世界上最大、影響最為廣泛的消費類電子技術年展上當之無愧的王者。

其它 | 2015-01-09 00:26 評論

當鋁合金戀上玻璃:大神X7四色對比圖賞

大神在今天發(fā)布了大神成為獨立品牌后的首款旗艦大神X7。這款手機有著極致的航空級鋁合金中框工藝、雙玻璃鏡面設計和超強配置,三個版本分別為全網(wǎng)通高配版,配有驍龍801處理器;移動版和雙4G版,搭載了MT6595八核處理器,讓我們一起來欣賞酷派大神X7四色對比圖。

其它 | 2015-01-09 00:00 評論

摩托羅拉重返中國:遲暮英雄的回歸之路

被聯(lián)想接盤一年后,摩托羅拉終于回歸中國,并將將在2月初正式在國內(nèi)銷售Moto品牌手機包括Moto X手機、Moto G和Moto X Pro手機,那么錯失“黃金時代”的摩托羅拉該如何應對當下智能手機市場的紅海一片,推出的三款產(chǎn)品又具備怎樣的特色呢?能成為一炮打響的“爆款”嗎?

其它 | 2015-01-08 10:32 評論

薄如翼的小米5要來了? 2015年主流手機走向及配置的猜測

我們常說科技進步日新月異,而在一臺小小的手機當中,正是體現(xiàn)著科技的魅力,不論是機身做工設計,屏幕效果,拍攝性能,運算能力,還是更人性化更高效的系統(tǒng),體現(xiàn)著人類工業(yè)設計水平的進步。下面讓我們來回顧2014年手機的發(fā)展,結合網(wǎng)上傳聞的爆料,從多個方面探究,暢想2015年手機產(chǎn)品的發(fā)展走向如何。

工藝/制造 | 2015-01-08 09:37 評論

2014智能硬件行業(yè)芯片及方案領域十大融資并購案

自2013年以來,投資圈對智能硬件市場青睞有加。據(jù)統(tǒng)計,截止2014年12月,在智能可穿戴、智能家居等領域有68筆資金注入,共有58家新興中國智能硬件公司獲得融資,融資總額約5億美元。傳統(tǒng)硬件行業(yè)也進行了一系列資本變動,投資并購總額超過15億美元。

其它 | 2015-01-08 00:46 評論

OPPO新機U3 所有信息匯總:聯(lián)發(fā)科八核+美顏+音質(zhì) 買買買!

OPPO最近發(fā)布了兩款新機,配電動旋轉(zhuǎn)鏡頭OPPO N3和4.85毫米超薄機身的OPPO R5,最新的消息顯示,OPPO即將發(fā)布另一款新機OPPO U3,讓我們一起來看看實拍的真機圖和曝光的配置吧。

其它 | 2015-01-07 22:00 評論

魅藍Note允許開放價格 官方當“黃!闭娴暮脝?

魅藍Note的火爆讓人措手不及,預約量直破200萬,大有當年小米1代的風采。但就在人們憧憬自己成為搶購的幸運兒時,魅族官方卻突然宣布,由于魅藍Note價格已達極限,為保證線下渠道的利潤,所以魅藍在線下會執(zhí)行“開放價格”。

其它 | 2015-01-07 00:29 評論

指紋識別哪家強?主流指紋識別IC廠商對比解析

要問2014年電子行業(yè)什么最“熱”?指紋識別一定榜上有名。據(jù)預計,近三年指紋識別IC平均增長率為72.78%,2015年出貨量將達22040萬顆,隨著人機接口IC市場應用正當紅,指紋識別IC已然成為各IC廠商的必爭之地。

工藝/制造 | 2015-01-07 00:28 評論

從中國十億金融IC卡95%荷蘭芯 全面解析中國半導體產(chǎn)業(yè)

從中國十億金融IC卡95%荷蘭芯 全面解析中國半導體產(chǎn)業(yè)

筆者近日看到一則報道稱中國十億金融卡95%使用荷蘭芯,在國產(chǎn)化,自主化的大背景下,現(xiàn)實的情況不得不讓我們?nèi)シ此嘉覀冸x真正的自主還有多遠?同時也不得不思考我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況以及加速半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性。

IC設計 | 2015-01-07 00:28 評論
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