◎文 | F.Lin. ◎編輯 | 小木

青島半導體企業(yè)迎來國家隊和省級資本的密集投資。

據(jù)誠通基金官微11月27日消息，誠通基金管理的國調(diào)基金完成對青島思銳智能科技股份有限公司（簡稱“思銳智能”）的戰(zhàn)略投資。

此前一周，11月21日，由山東省新動能基金管理有限公司（簡稱“新動能基金公司”）組建設立的省級綠色低碳高質(zhì)量發(fā)展先行區(qū)建設重大專項基金新增出資，完成對物元半導體技術（青島）有限公司（簡稱“物元半導體”）的股權(quán)投資。

再往前，10月16日，芯恩（青島）集成電路有限公司（簡稱“青島芯恩”）發(fā)布了“2025年擬增資專項評估采購項目”和“2025年擬增資專項審計采購項目”的招標公告，預示著青島芯片巨頭芯恩即將迎來新一輪增資。

這一系列動作背后，是青島已經(jīng)構(gòu)建起一個以晶圓制造為核心，涵蓋3D封測、半導體關鍵設備等前沿領域的完整產(chǎn)業(yè)集群。

這也意味著，在國家半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)落定的戰(zhàn)略版圖中，青島占據(jù)了一席之地。

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國調(diào)基金二期對思銳智能的戰(zhàn)略投資，遠不止于一次簡單的資本注入。

一方面，作為總規(guī)模達3500億元的國家級基金，國調(diào)基金的設立初衷是推進國資國企改革、優(yōu)化中央企業(yè)布局結(jié)構(gòu)調(diào)整，而思銳智能本身就具有鮮明的央企基因。

思銳智能的第一大股東為中車四方所，持股比例約19.48%，華輿國華（青島）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）緊隨其后，持股約18.46%。股權(quán)穿透顯示，“中車系”合計持有思銳智能約52%股份。

另一方面，國調(diào)基金長期致力于前瞻科技領域和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的投資布局。此次落子思銳智能，直指“加快破解半導體核心設備‘卡脖子’難題”。

作為半導體前道工藝核心設備領域的重點企業(yè)，思銳智能的產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）設備及離子注入（IMP）設備，廣泛應用于集成電路、第三代半導體、新能源等諸多高精尖領域。

據(jù)官網(wǎng)介紹，思銳智能已構(gòu)建了系列化、平臺化的離子注入機產(chǎn)品線，以高能離子注入機和大束流離子注入機為基礎，并不斷擴展覆蓋包括碳化硅（SiC）在內(nèi)的功率半導體領域。

從市場表現(xiàn)看，思銳智能ALD設備已進入歐洲、北美、日本和中國大陸及臺灣地區(qū)知名廠商，并收獲重復訂單。

IMP設備實現(xiàn)工業(yè)級量產(chǎn)并通過了多家客戶量產(chǎn)驗證。首要攻關的難度最大、國內(nèi)首臺能量達到8MeV（兆電子伏特）的高能離子注入機，已于2023年9月交付國內(nèi)頭部客戶。

今年6月，位于青島自貿(mào)片區(qū)·青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園的思銳智能半導體先進裝備研發(fā)制造中心落成投產(chǎn)，將聚焦ALD和IMP兩大核心半導體前道設備的研發(fā)與量產(chǎn)。

實際上，思銳智能當前仍處于從技術突破邁向市場規(guī)�；�的關鍵階段，仍然需要大規(guī)模的市場驗證。

一個關鍵伏筆是，早在去年1月，國調(diào)基金戰(zhàn)略投資了專注于特色工藝的晶圓制造企業(yè)上海積塔半導體有限公司（簡稱“積塔半導體”）。

積塔半導體業(yè)務領域涵蓋功率器件、模擬電路、數(shù)字邏輯、傳感器以及第三代半導體等核心芯片，是國內(nèi)較早具備SiC功率器件制造能力的企業(yè)之一，并已在ALD等前沿工藝技術上展開攻關。這恰恰是思銳智能天然的下游應用平臺和關鍵驗證場景。

從這個角度看，國調(diào)基金此番布局，不僅讓思銳智能有了更大的想象空間，更是以資本為紐帶串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)，“進一步推動半導體設備國產(chǎn)化進程、強化產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈安全”。

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幾乎與國調(diào)基金同步，山東省新動能基金公司完成了對物元半導體的股權(quán)投資。

當下，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局正在迎來一場巨變，以混合鍵合工藝為核心的3D集成技術被公認為全球半導體產(chǎn)業(yè)突破物理極限的主要路徑。包括臺積電、英特爾等全球各大晶圓廠都在積極布局，其發(fā)展不僅關乎技術路線競爭，更涉及產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，有望重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。

簡單說就是，未來要想在人工智能革命中保持競爭力，不僅需要攻克先進制程，更需要在3D集成技術上有所突破。

總部位于青島、致力于晶圓級先進封裝技術的物元半導體，正是國內(nèi)少數(shù)率先切入3D集成技術這條高價值賽道的企業(yè)之一。

物元半導體以Hybridbonding（混合鍵合工藝）為技術平臺，打造了算力芯片平臺、存儲芯片平臺、定制化芯片平臺等三大技術創(chuàng)新平臺，已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓（CoW）、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術，研發(fā)并推廣一系列3D-IC、定制化IC產(chǎn)品與技術方案。其產(chǎn)品可廣泛應用于AI算力、存儲芯片、汽車電子等領域。

其中，物元半導體采用WoW工藝平臺開發(fā)的算力芯片，已批量承接國內(nèi)頭部算力芯片客戶商業(yè)化訂單。

目前，物元半導體已建成國內(nèi)第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線，已開發(fā)十余款核心產(chǎn)品，并開始商業(yè)化交付。2號線于2024年5月份完成主體廠房封頂，今年8月，物元半導體項目首臺光刻機搬入，根據(jù)規(guī)劃，項目將于2025年四季度投入量產(chǎn)。

根據(jù)新動能基金公司透露，本次投資將助力物元半導體加速產(chǎn)線建設與技術升級，進一步提升山東在半導體中道工藝領域的自主可控能力。

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更早之前，芯恩的新一輪增資引發(fā)了更多關注。

作為國內(nèi)首個協(xié)同式集成電路制造項目，青島芯恩上一次增資還是在2023年，注冊資本由原來的72.83億元增至100.68億元，增加了27.85億元。

當時引入的股東青島琴魯鴻創(chuàng)科技合伙企業(yè)（有限合伙），背后包含了多家青島市屬國企和山東省屬國企，包括海發(fā)集團、青島城投、華通集團、青島地鐵、青島科投、青島財通集團、山東高速、山東重工、青島國投、山東國投等。

時隔兩年半的新一輪增資，也預示著青島芯恩在成熟工藝制程方面的突破，下一步發(fā)展需要更大的資金支持。

青島芯恩自成立之初，其設定的產(chǎn)品線便明確指向汽車電子，智能家居與IDT工業(yè)電子等三大應用領域，具體產(chǎn)品包括MEMS/MOSFET/IGBT，RF/Wire less IC、電源管理IC，MCU，嵌入式邏輯IC，以及模擬IC等。

這也跟青島“10+1”創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)體系中明確要求突破的車規(guī)級芯片不謀而合。

實際上，相比于消費電子領域?qū)ο冗M制程的要求，車規(guī)級芯片一般要求的成熟制程范圍比較廣（40nm以上成熟制程仍占70%份額），但由于車規(guī)級芯片的特殊應用環(huán)境，比如需經(jīng)受-40℃~125℃極端溫度、抗振動干擾等嚴苛考驗，設計冗余電路和防護模塊增加20%-30%成本，專用產(chǎn)線良率僅70%-80%，其測試時間是消費級的3-5倍，全生命周期成本更高。

在當前新能源汽車正在快速朝著智能網(wǎng)聯(lián)方向發(fā)展之時，車規(guī)級芯片的市場空間也在快速增長，這對于青島和芯恩來說都是一個更大的機遇。

       原文標題 : 青島半導體企業(yè)，接連獲國家和省級重大基金投資